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产品介绍
产品介绍
Lyra 300W / Lyra 300D 设备是云顶4008最新网站自主研发晶圆激光剥离设备。可应用于需要进行特定层转移场景或薄晶圆背面加工的场景；激光剥离技术能有效克服临时键合技术中有机胶残留和耐温性差的问题，宝珠客户有效优化工艺成本和前道兼容性。
- 8英寸/12英寸晶圆适配
- W2W和D2W键合场景适配
- 无机剥离层材料（耐高温）
- Carrier 层材料为 Si
- 光斑整形技术，光斑均匀分布
- 光斑质量控制系统
- 携带激光加工能量自动补偿系统
产品介绍
Lyra 300W / Lyra 300D 设备是云顶4008最新网站自主研发晶圆激光剥离设备。可应用于需要进行特定层转移场景或薄晶圆背面加工的场景；激光剥离技术能有效克服临时键合技术中有机胶残留和耐温性差的问题，宝珠客户有效优化工艺成本和前道兼容性。
