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产品介绍
产品介绍
PF-300T Astra 系列是我公司自主研发的原子层沉积（Atomic Layer Deposition）设备，可配置3个2站的反应腔，现已应用于先进的芯片制造及先进封装（TSV）领域，同时针对先进制程前道工艺（FEOL）进行研制开发。现可提供具有高质量的PEALD SiO2、SiN薄膜等。
- ALD薄膜在高宽比情况下台阶覆盖率可达到95%
- 优异的生产成本（CoO）及性能指标
- 具有优异的均匀性和优异的保型性
- 可搭载1-3个PM，每个PM可配置2个stations
- 通过S2安全认证和F47标准检验
